熱膨脹係數
熱膨脹分析儀
測試方法: ASTM E 228、ASTM E 831
主要功能：室溫到1500度，熱膨脹係數及熱機械性能分析，包含線膨脹與收縮、玻璃化溫度、玻璃軟化點、緻密化或燒結條件測試、反應動力學研究等。應用領域：所有需在高溫環境維持材料強度的材料或樣品尺寸對溫度敏感的材料。如結構陶瓷、觸媒擔體，高溫構件等。
儀器
奈米中心-熱傳導分析儀
奈米中心-熱膨脹分析儀
奈米中心-熱重顯示差同步分析儀
奈米中心-有/無機材料薄膜能隙量測儀
奈米中心-橢圓儀
奈米中心-原位拉曼光譜儀
奈米中心-傅立葉轉換紅外線光譜儀
奈米中心-紫外光可見近紅外光光譜儀
奈米中心-螢光分光光譜儀
奈米中心-原子力顯微鏡 AFM
奈米中心-穿透式電子顯微鏡 TEM
奈米中心-掃瞄式電子顯微鏡SEM
奈米中心-X射線繞射儀 XRD
奈米中心-化學吸/脫附混合氣體質量控制器
奈米中心-奈米粉體熔融混練機
奈米中心-可攜式即時連續氣體分析質譜儀
奈米中心-高濃度超微粒徑分部儀
奈米中心-雷射粒徑分析儀
奈米中心-全自動界面電位分析儀
奈米中心-射頻磁控濺鍍機
奈米中心-振動樣品磁力計VSM
奈米中心-鐵電薄膜分析儀
奈米中心-S-parameter network analyzer
奈米中心-Switch/control system
奈米中心-半導體參數分析儀 I-V Curve
奈米中心-Agilent 4284A 精密型 LCR 錶
奈米中心-兩點探針系統
奈米中心-射頻阻抗分析儀
奈米中心-阻抗分析儀 C-V Curve
奈米中心-High resistant meter
奈米中心-高電阻測定儀 Milliohmmeter
奈米中心-高溫玻璃熔煉爐
奈米中心-低溫玻璃熔煉爐
奈米中心-氣氛燒結爐(BME)-1400度
奈米中心-1700度燒結爐
奈米中心-1400度燒結爐
奈米中心-快速退火爐
奈米中心-薄帶機
奈米中心-網版印刷機
奈米中心-噴霧造粒機
奈米中心-熱水均壓機
奈米中心-鑽石切割機
奈米中心-硬磁缽組
奈米中心-磨粉特殊耐腐蝕Cyclone上蓋
奈米中心-電動磨粉機
奈米中心-玻璃研磨機
奈米中心-旋鍍機
測試方法: ASTM E 228、ASTM E 831
主要功能：室溫到1500度，熱膨脹係數及熱機械性能分析，包含線膨脹與收縮、玻璃化溫度、玻璃軟化點、緻密化或燒結條件測試、反應動力學研究等。應用領域：所有需在高溫環境維持材料強度的材料或樣品尺寸對溫度敏感的材料。如結構陶瓷、觸媒擔體，高溫構件等。
儀器
奈米中心-熱傳導分析儀
奈米中心-熱膨脹分析儀
奈米中心-熱重顯示差同步分析儀
奈米中心-有/無機材料薄膜能隙量測儀
奈米中心-橢圓儀
奈米中心-原位拉曼光譜儀
奈米中心-傅立葉轉換紅外線光譜儀
奈米中心-紫外光可見近紅外光光譜儀
奈米中心-螢光分光光譜儀
奈米中心-原子力顯微鏡 AFM
奈米中心-穿透式電子顯微鏡 TEM
奈米中心-掃瞄式電子顯微鏡SEM
奈米中心-X射線繞射儀 XRD
奈米中心-化學吸/脫附混合氣體質量控制器
奈米中心-奈米粉體熔融混練機
奈米中心-可攜式即時連續氣體分析質譜儀
奈米中心-高濃度超微粒徑分部儀
奈米中心-雷射粒徑分析儀
奈米中心-全自動界面電位分析儀
奈米中心-射頻磁控濺鍍機
奈米中心-振動樣品磁力計VSM
奈米中心-鐵電薄膜分析儀
奈米中心-S-parameter network analyzer
奈米中心-Switch/control system
奈米中心-半導體參數分析儀 I-V Curve
奈米中心-Agilent 4284A 精密型 LCR 錶
奈米中心-兩點探針系統
奈米中心-射頻阻抗分析儀
奈米中心-阻抗分析儀 C-V Curve
奈米中心-High resistant meter
奈米中心-高電阻測定儀 Milliohmmeter
奈米中心-高溫玻璃熔煉爐
奈米中心-低溫玻璃熔煉爐
奈米中心-氣氛燒結爐(BME)-1400度
奈米中心-1700度燒結爐
奈米中心-1400度燒結爐
奈米中心-快速退火爐
奈米中心-薄帶機
奈米中心-網版印刷機
奈米中心-噴霧造粒機
奈米中心-熱水均壓機
奈米中心-鑽石切割機
奈米中心-硬磁缽組
奈米中心-磨粉特殊耐腐蝕Cyclone上蓋
奈米中心-電動磨粉機
奈米中心-玻璃研磨機
奈米中心-旋鍍機